新闻资讯

PCB生产中废水、废气、固体废料的产生来源,PCB行业制造工艺简介

浏览次数:1286 日期:2020-06-15

摘要:

印刷电路板制造技术是一项非常复杂的综合性加工技术,可分为干法工艺(如设计布线、照相制版、贴膜、曝光、钻孔、成型加工等)和湿法工序(如化学镀、电镀、蚀刻、显影、除膜、内氧化、去钻污等)。大部分的湿法工艺都需要使用大量的水作最基本的原料。在印制电路板的生产过程中,清洗过程中排出的废液和废水带走了大量的有害物质。这些废水会恶化环境,危害人们的身心健康。通过一定的水处理技术,去除有害物质,使废水达到国家排放标准。废水处理技术。

印刷电路板制造技术是一项非常复杂的综合性加工技术,可分为干法工艺(如设计布线、照相制版、贴膜、曝光、钻孔、成型加工等)和湿法工序(如化学镀、电镀、蚀刻、显影、除膜、内氧化、去钻污等)。大部分的湿法工艺都需要使用大量的水作最基本的原料。在印制电路板的生产过程中,清洗过程中排出的废液和废水带走了大量的有害物质。这些废水会恶化环境,危害人们的身心健康。通过一定的水处理技术,去除有害物质,使废水达到国家排放标准。废水处理技术。


此外,废水中的一些有用物质(如蚀刻液中的铜、镀金液中的金等)在处理过程中必须回收利用。除废水处理外,pcb生产中的“三废”控制是指pcb生产过程中废水、废气和固体废料的回收及处理技术。


印制电路板生产工序中的三废


要处理好pcb生产中的三废,就必须查明污染源,无论是干法还是湿法,都会产生污染环境的有害物质。例如,在用减成法生产印制电路板的过程中,产生污染源的主要过程如下:


①照相制版工艺。银和有机物质存在于废显影剂和废定影液中。


②孔化和金属镀铜工序。它含有大量的铜和少量的锡、甲醛、有机络合剂、微量钯和化学耗氧量(COD)等;


③图形镀铜和铅锡或镀锡工艺。它含有大量的铜和少量的铅,锡和氟硼酸、化学耗氧量等在废水和漂洗水中;


④内部氧化过程。含铜、次亚氯酸钠、碱液、化学耗氧量等;


⑤去钻过程。含铜、高锰酸钾、有机还原剂等;


⑥镀金工艺。含有金、镍和微量氰化物。有些还含有微量的铅和锡;


⑦钻孔、砂磨、铣、锯、倒角和开槽等机加工工序,都含产生有害于工作人员健康的噪声和粉尘,在外形加工后产生的边角料中的金镀层和含金粉末;


在印制电路板生产中,大量的污染源是铜,少量的污染源是铅、锡、镍、银、金、锰、氟、次氯酸盐、有机化合物和有机络合剂、微量钯和氯化物。由此不难看出,在每一个生产过程中,都会产生大量的有害物质或可回收物质,酸雾、氯化物和氨会从湿法车间排放到空气中。因此,pcb印制电路板厂家需要通过一定的水处理技术去除有害物质,使废水达到国家排放标准后才允许排放,不允许对环境造成污染。




所属类别:行业资讯

该资讯的关键词为:PCB制造,SMT表面贴装,DIP插件,测试组装,SMT一站式服务的制造商,深圳市达盟科技有限公司

新闻资讯
公司动态
行业资讯
公司展示
生产设备
资质证书
人力资源
招贤纳士
员工风采
联系我们
深圳市达盟科技有限公司
地址:深圳市宝安区石岩镇塘头一号路中运泰科技园7栋6楼
电话:+86 0755 26408977
手机:13662606925(盛生)/ 13926552701(吴生)
传真:+86 0755 26408977-888
邮编:518108
域名:www.diamond-smt.com
邮箱: dmsmt2020@163.com
CopyRight 2020 All Right Reserved © 深圳市达盟科技有限公司 版权所有 网站制作: 洛壹网络