印刷电路板制造技术是一项非常复杂的综合性加工技术，可分为干法工艺（如设计布线、照相制版、贴膜、曝光、钻孔、成型加工等）和湿法工序（如化学镀、电镀、蚀刻、显影、除膜、内氧化、去钻污等）。大部分的湿法工艺都需要使用大量的水作最基本的原料。在印制电路板的生产过程中，清洗过程中排出的废液和废水带走了大量的有害物质。这些废水会恶化环境，危害人们的身心健康。通过一定的水处理技术，去除有害物质，使废水达到国家排放标准。废水处理技术。

此外，废水中的一些有用物质（如蚀刻液中的铜、镀金液中的金等）在处理过程中必须回收利用。除废水处理外，pcb生产中的“三废”控制是指pcb生产过程中废水、废气和固体废料的回收及处理技术。

印制电路板生产工序中的三废

要处理好pcb生产中的三废，就必须查明污染源，无论是干法还是湿法，都会产生污染环境的有害物质。例如，在用减成法生产印制电路板的过程中，产生污染源的主要过程如下：

①照相制版工艺。银和有机物质存在于废显影剂和废定影液中。

②孔化和金属镀铜工序。它含有大量的铜和少量的锡、甲醛、有机络合剂、微量钯和化学耗氧量（COD）等；

③图形镀铜和铅锡或镀锡工艺。它含有大量的铜和少量的铅，锡和氟硼酸、化学耗氧量等在废水和漂洗水中；

④内部氧化过程。含铜、次亚氯酸钠、碱液、化学耗氧量等；

⑤去钻过程。含铜、高锰酸钾、有机还原剂等；

⑥镀金工艺。含有金、镍和微量氰化物。有些还含有微量的铅和锡；

⑦钻孔、砂磨、铣、锯、倒角和开槽等机加工工序，都含产生有害于工作人员健康的噪声和粉尘，在外形加工后产生的边角料中的金镀层和含金粉末；

在印制电路板生产中，大量的污染源是铜，少量的污染源是铅、锡、镍、银、金、锰、氟、次氯酸盐、有机化合物和有机络合剂、微量钯和氯化物。由此不难看出，在每一个生产过程中，都会产生大量的有害物质或可回收物质，酸雾、氯化物和氨会从湿法车间排放到空气中。因此，pcb印制电路板厂家需要通过一定的水处理技术去除有害物质，使废水达到国家排放标准后才允许排放，不允许对环境造成污染。