SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃。

锡膏:锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。锡膏的成份包含：金属粉末、溶剂、助焊剂、抗垂流剂、活性剂，其主要成分为锡粉和助焊剂，体积之比约为 重量之比约为9:1。助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。以松香为主的助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 有铅焊锡Sn/Pb比例为63/37，熔点为217℃。无铅焊锡Sn/Ag/Cu为96.5/3.0/0.5，熔点为217℃。

锡膏从冰箱中取出在开封使用时，须经过两个重要的过程回温和搅拌。回温目的是让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCB进回流焊后易产生锡珠。锡膏的取用原则是先进先出。目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间。

钢网与PCB:钢网常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸,常用的SMT钢网的材质为不锈钢。厚度为0.15mm(或0.12mm)。SMT一般钢网开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象。常使用的PCB材质为FR-4; PCB真空包装的目的是防尘及防潮.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%. 元器件:常用的被动元器件（Passive Devices）有：电阻、电容、电感、二极体、等，而这些元器件都是用贴片机吸嘴吸取，简称吸嘴或者吸咀；主动元器件（Active Devices）有：电晶体、IC、等。元器件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿。

加热炉:回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜,锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适。RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。

贴片红胶:SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

印刷机或点胶机上使用：为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2～3小时；可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。

点胶刮胶：在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；推荐的点胶温度为30-35℃；分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。推荐的刮胶温度为30-35℃注意事项：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

SMT特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10,并且随着科技的进步,元件会越来越小,一般采用SMT之后，电子产品体积大副度缩小,重量减轻60%~80%以上。 可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。