以下主要讲：桥连

桥连是波峰焊接中产生不良率最高的，指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘，形成导电通路的现象‌。这种现象通常会导致组件之间产生短路，需要对桥接进行修复‌。

一、产生原因：

      1、设计因素

• 引脚中心距、直径及其截面形状是引发桥连的决定性因素；

• 传送方向是引发桥连的第二重要因素。它使相邻焊盘起到盗锡焊盘的作用，或者说规范桥连的位置，使桥连位置固定下来，再通过专门设计的盗锡焊盘解决桥连；

• 焊盘空气间隔和引脚伸出长度(决定了焊缝形状)影响锡桥的断开能力；

• 布局位置。有些位置，比如脱锡板边处，就比较容易发生桥连。

2、工艺因素

• 接触时间/链速决定了焊点处实际的温度，它影响焊料的黏度，也影响焊剂效能。

• 预热温度确保焊剂形成合适的黏度；

• 喷涂的助焊剂要有一定的膜厚。日本村田(Tamula)公司的研究表明，使用15%固含量的最佳涂覆厚度为 7um；

• 焊料温度要适中；

• 波的平稳性(如贴胶纸就会干扰波的平稳性)。波越平滑也越容易消除桥连。

二、改进建议

• 优先选择引脚中心2.0mm(非规格书标注的X、Y距离)以上的封装。引脚的垂直截面形状与尺寸，扁的好于圆的，圆的好于方的，细的好于粗的。

• 引脚排列方向应平行于传送方向。

• 引脚伸出长度应控制在0.4~0.8mm。

• 焊盘间隔应不小于0.6mm，0.8mm 及以上效果更好

这一期文章主要分析桥连,其他波峰焊接常见不良原因下期介绍

本期文章来源：贾忠中，《SMT工艺不良与组装可靠性》