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半导体封装的DIP和SMT是什么?

浏览次数:1285 日期:2020-07-09

摘要:

其实半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。

其实半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。


从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。但封装的目的和作用主要还是保护、支撑、连接、可靠等,因为工艺要求和应用行业环境不同,对应着不同的封装。


在封装材料上,塑料封装,成本低,工艺简单,占总体封装的95%左右,多应用于电子行业。


SMT(表面贴装技术)是一种无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。由于连线短、延迟小,可实现高速度的信号传输,同时耐振动、抗冲击。


且高频特性好,元器件无引线或短引线,减少了电路的分布参数,降低了射频干扰。再加上优化后的内存内部走线,钽电容稳流,可有效降低使用过程中的电磁干扰,大幅提升主板的内存超频能力。


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该资讯的关键词为:半导体封装的DIP和SMT是什么?深圳市达盟科技有限公司

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