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半导体封装的DIP和SMT是什么？
摘要：
其实半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。
其实半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。
从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。但封装的目的和作用主要还是保护、支撑、连接、可靠等，因为工艺要求和应用行业环境不同，对应着不同的封装。
在封装材料上，塑料封装，成本低，工艺简单，占总体封装的95%左右，多应用于电子行业。
SMT（表面贴装技术）是一种无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。由于连线短、延迟小，可实现高速度的信号传输，同时耐振动、抗冲击。
且高频特性好，元器件无引线或短引线，减少了电路的分布参数，降低了射频干扰。再加上优化后的内存内部走线，钽电容稳流，可有效降低使用过程中的电磁干扰，大幅提升主板的内存超频能力。
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